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ICソケット

PRECI-DIP社製品をはじめとする、ICソケット、基板コネクタをご紹介します。
DIP IC、SOP、PLCC等のICパッケージのソケット。

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  • BGAソケット

    BGAの評価検証用ソケットです。
    BGAデバイスのピッチやピン数によらず接続できるソケット。基板上のフットプリントも極力小さく、抑える事が可能です。

    ※本製品はBGAデバイスの評価検証用の製品です。製品に実装して使用する事には適しません。

  • DIP IC丸ピンソケット

    DIP IC用のソケット
    通常タイプ、多層基板用、SMD(面実装)用、プレスフィット(圧入)、ワイヤラップ、エレベータ(嵩上げ)等をラインナップ。
    ピンはハンダやフラックスが内部に入らない精密切削加工による丸ピンで、4枚羽の内部コンタクトが信頼性の高い接触を保ちます。

  • PLCCソケット

    JEDECタイプのPLCCデバイス用のソケット。
    面実装、スルーホールがございます。

    このカテゴリの製品は全てRoHS指令に適合しています。

  • ZIP DIPソケット・レセプタクル

    TEXTOOL(3M)のZIFソケットです。
    EPROM等のプログラミングのために挿抜を繰り返す用途に最適なゼロ挿抜力ソケットです。

  • TSOPソケット

    フラッシュROM用TSOPソケット

    40、48、56ピン(各ピンには位置決めピン有、無のオプションがあります)

    仕様
    ボディー、フタ、ロック部材質:液晶ポリマー
    ターミナル材質:半田メッキベリリウム胴
    最小挿抜回数:50回
    使用温度範囲:-55℃+105℃
    定格電流:0.5A
    難燃性:UL94V-0

    詳しくはPDFを参照してください。

  • SOPソケット

    SOPソケット

    JEDEC SOPの8, 14, 16, 18, 20, 24, 28ピンのデバイスに対応しています。

    JEDEC Pub. 95 MS-012/MS-012規格対応

    ※写真は28ピンタイプです。

  • SIPソケット

    ZIPタイプのSIP用ソケット

    ●ノブを動かしてデバイスの着脱を行えるZIPタイプソケット。
    ●ソケットを並べて使う場合、ギャングバーでノブを繋げれば開閉が一回で出来ます。

    20、24、32、36ピンに対応。

    (詳しくはPDFファイルを参照してください)

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