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IC変換アダプタ・ICテストクリップ

BGA、QFP、PLCC、TSOP等のICパッケージ用の評価検証用ソケットやDIP ICテストクリップ等の製品群です。
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  • 変換ソケット

    各種パッケージのデバイスを他デバイスに適合するように変換するソケットです。

    ・SOP/SOJ→DIP
    ・TSOP→DIP
    ・PLCC→PGA
    ・DIP→SOP
    ・PLCC→PLCC (デバイスを基板から上げて実装できます)
    ・PGA→PLCC
    ・DIP→PLCC
    ・PLCC→DIP
    ・PLCC→シュリンクDIP

  • DIP ICテストクリップ

    スタンダードピッチのDIP IC(8−64ピン)とシュリンクピッチ用のDIP ICテストクリップです。

  • SOPテストクリップ

    8−24ピンのSOPデバイステストクリップ。SSOP用のソケットは20-56ピンまで対応

  • SOIC/SOJテストクリップ

    SOICまたはSOJパッケージのICテストクリップです。

  • PLCCテストクリップ

    20〜64ピンのPLCCデバイス用テストクリップ。

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