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BGAソケット

BGAの評価検証用ソケットです。
BGAデバイスのピッチやピン数によらず接続できるソケット。基板上のフットプリントも極力小さく、抑える事が可能です。

※本製品はBGAデバイスの評価検証用の製品です。製品に実装して使用する事には適しません。
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  • SF-BGAシリーズ

    IRONWOODのBGAソケットの特長
    ● デバイスをハンダ付けせずに何回も評価できる。
    ● ピッチやボール数に関係なく使用できる。
    ● 高性能エラストマーを使用し、周波数ロスが最小限 TYP. 1db@6.5GHz
    ● 多ピン・狭ピッチのデバイスに対応。
    対応ピッチ0.5mm(最小)
    ● 評価後にリボールなどをしないで、デバイスをそのまま実装が可能。
    ● 実装エリアは基板周囲2.5mmのみ。

    ご使用のデバイスに最適な製品を選択するにはデバイスのパッケージ情報等を詳細にご連絡いただく必要があります。左側の「この商品の問合せ」をクリックして専用フォームにデバイスなどの情報をご連絡ください。

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